Bambu Lab P2S

部品 仕様 プリント方式 熱溶解積層法 本体 最大造形体積 (幅 × 奥行き × 高さ) 256*256*256 mm³ シャーシ プラスチックとスチール 外フレーム プラスチックとガラス 外形寸法 外形寸法 392*406*478 mm³ 正味重量 14.9 kg ツールヘッド 押出ギア 焼入スチール ノズル 焼入スチール 最高ノズル温度 300 °C 付属ノズル直径 0.4 mm 対応ノズルの直径 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm フィラメントカッター 内蔵 フィラメントの直径 1.75 mm 押出モーター Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター ヒートベッド ビルドプレート材料 スチールプレート 付属ビルドプレートタイプ テクスチャー付きPEIプレート 対応ビルドプレートタイプ テクスチャPEIプレート、スムースPEIプレート、クールプレート SuperTack 最高ヒートベッド温度 110 ℃ 速度 ツールヘッドの最大速度 600 mm/s ツールヘッドの最大加速度 20,000 mm/s² ホットエンドの最大フロー 40 mm³/s （テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周／Bambu Lab ABS／造形温度280 ℃） フィルター 活性炭フィルター 粒状ヤシ殻 VOCフィルター あり 粒子状物質フィルター あり 冷却 パーツ冷却ファン クローズループ制御 ホットエンド用冷却ファン クローズループ制御 補助パーツ冷却ファン クローズループ制御 対応フィラメント PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PLA用サポート材, PLA/PETG用サポート材, ABS用サポート材, PET, PA, PC, PVA, PLA-CF, PETG-CF, ABS-GF, ASA-CF, PA6-CF, PA6-GF, PAHT-CF, PPA-CF, PET-CF センサー カメラ 内蔵；1920×1080；30 fps HD ドア センサー 対応 フィラメント切れ検出センサー 対応 フィラメント絡まり検出センサー 対応 フィラメント オドメトリー AMSで対応 停電復帰 対応 電気の要件 電圧 100–120 VAC、50/60 Hz 最大出力* 1000 W＠110 V PLA 定常時消費電力 200 W＠110 V（PLA造形時） 動作温度 10 °C–30 °C 電子要件 タッチスクリーン 5インチ 854×480 タッチスクリーン ストレージ 内蔵 8 GB EMMC および USB ポート 操作インターフェース タッチスクリーン、モバイル アプリ、PC アプリ モーションコントローラー デュアルコアCortex-M4およびシングルコアCortex-M7 アプリケーションプロセッサ クアッドコア1.5GHz ARM A7 ニューラル プロセッシング ユニット 2 TOPS ソフトウェア Slicerスライサー Bambu Studio 標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー（SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど）に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。 対応OS MacOS, Windows, Linux ネットワーク制御 有線LAN 非対応 無線LAN デュアルバンド Wi-Fi ネットワーク物理スイッチ 非対応 取り外し可能なネットワークモジュール 非対応 802.1Xネットワークアクセス制御 非対応 Wi-Fi 動作周波数 2412 - 2472 MHz、5150 - 5850 MHz（FCC/CE） 2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz（SRRC） Wi-Fi 送信電力 (EIRP) 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) Wi-Fi プロトコル IEEE 802.11 a/b/g/n